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“多芯片封装+MCP英语短句+例句大全”是一本集多芯片封装技术与MCP（Multi-Chip Package）英语短句及例句于一体的专业性读物。该书旨在帮助读者了解多芯片封装技术的最新发展趋势，并掌握与MCP相关的专业英语表达。除了介绍多芯片封装技术的原理和应用范围外，书中还涵盖了丰富的英语短句和例句，旨在帮助读者扩展专业英语词汇量，提升跨学科交流能力。无论是工程师、研究人员还是对多芯片封装技术感兴趣的读者，都能从本书中获得丰富的知识和实用的英语表达技巧。通过本书，读者将更加深入地了解多芯片封装技术，并在跨领域交流中游刃有余。
多芯片封装,MCP
1)MCP多芯片封装
1.Multi-chip packaging (MCP ) technologies and their basi status, state-of-art of applications for mobile phone memory are reviewed in this paper.文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。
2.In this thesis,the application of the failure analysis inMCP package technology will be addressed along with some general FA instrument and methods.本文将主要讨论现阶段一般的封装失效分析的技术与设备,并且重点研究失效分析技术在多芯片封装领域的应用。
2)multi-chip packaging(MCP) technology多芯片封装技术
3)multi-chip packaging多芯片电子封装
4)IC packaging芯片封装
1.Finite element analysis of high acceleration and high precision stage forIC packaging;面向芯片封装高加速度高精度气浮定位平台的有限元分析
2.Based on the AC permanent magnetic synchronous linear motor inIC packaging devices, the fundamental principle of linear motor is introduced and a simple but effective model is established.针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。
英文短句/例句
1.An Overview of Non destructive Inspection in Flip Chip Packaging倒装焊芯片封装中的非接触检测技术
2.Research on welding fault during LED chips packagingLED芯片封装工艺中焊接缺陷研究
3.Thermal Stress Analysis and Optimization of SCSP Chip Package叠层CSP芯片封装热应力分析与优化
4.Progress of Anisotropic Conductive Adhesive for Flip Chip Packaging倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展
5.The Reliability Analysis and Structure Parameter Opimization of Stacked Die Package;叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化
6.Research on Friction Analysis and Compensation for the High-Speed & High-Accuracy IC Packaging Platform;高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究
7.Research on Machine Vision Alignment Technology of Area Array Packaging;面阵列芯片封装设备中的视觉定位技术
8.Package and Electrostatic Discharge Failure Analysis of Power Semiconductor Device Chip功率器件芯片封装和静电放电失效分析
9.Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
10.Flexible Bumping Technology and Applications in MEMS Flip Chip Packaging;MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用
11.Flip Chip will be a New Method of Packaging Technology倒装芯片将成为封装技术的最新手段
12.Bumping Technology for MEMS Flip Chip Packaging;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术
13.Area Array Package--BGA/CSP & flip chipBGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术
14.The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly ProcessIC封装中引起芯片裂纹的主要因素
15.Multi-chip Array Combination White Light LED Seal Research多芯片阵列组合白光LED封装研究
prehensive Comparison Between FC and CSP and Their Development Anticipation倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景
17.Direct Chip Attachment Packaging of a 2-D Thermal Flow Sensor采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器
18.Thermal Stress Analysis of Stacking Chip Scale Package under Power Load;功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析
相关短句/例句
multi-chip packaging(MCP) technology多芯片封装技术
3)multi-chip packaging多芯片电子封装
4)IC packaging芯片封装
1.Finite element analysis of high acceleration and high precision stage forIC packaging;面向芯片封装高加速度高精度气浮定位平台的有限元分析
2.Based on the AC permanent magnetic synchronous linear motor inIC packaging devices, the fundamental principle of linear motor is introduced and a simple but effective model is established.针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。
5)wafer level micropackaging芯片微封装
1.In this paper, a novel packaging structure model which is performed usingwafer level micropackaging on the thin silicon substrate as the Ka band distributed MEMS phase shifters wafer with vertical feedthrough is presented.本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底,并用芯片微封装方法对移相器进行封装。
6)chip scale package芯片级封装
1.Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
延伸阅读
芯片封装技术简述自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到 几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
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