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最近，英国《金融时报》指出，美国在全球芯片行业许多领域占据主导权，比如占全球芯片销售额的一半、设计和制造芯片的许多复杂技术都来自美国企业等，这也使得美国拥有对全球芯片技术授权的“一票否决权”，但美国还是想谋求芯片制造环节回流，主要是因为美国占全球芯片产量比重太低（12%），因而对这一环节的薄弱感到担忧。
1、曾被日本赶超，美国半导体产业再次面临竞争
美国的担忧并非来得那么简单。从1950年代开始，日本通过承接美国的半导体技术、集国家力量等方式发展半导体行业，从一开始落后美国，到追赶、再到赶超，日本半导体产业最后在上世纪八九十年代独领风骚，成就“芯片第一强国”的位置。数据显示，1987年日本半导体企业在全球市场所占份额甚至超过50%。相反，当时美国半导体产业呈现“日落西山”的趋势，还差一点被日本彻底打败。
差点失去半导体制造大国的宝座，让美国官方感到十分恐惧，毕竟半导体产业是高端制造行业，将影响美国的国家竞争力。于是，面对日本半导体行业的崛起，美国采用企业调查、制定法律、对日本半导体产品价格监控、加收商品费用等多种方式打压日本半导体企业。在美国的出手下，日本半导体企业的技术优势和市场份额都被美企抢夺，1993年美国重掌半导体霸权。
由于竞争对手的崛起，半导体制造领域的落后曾给美国留下阴影。经过经济全球化、以及上世纪末的产业转移，如今美国再次发现其芯片制造的短板越来越明显。从先进芯片制程工艺方面来看，台积电和三星占据全球7成份额，而美国的芯片巨头则把订单都外包出去。从芯片产量来看，亚洲已经成为全球芯片制造枢纽，美国制造份额微不足道。
2、欲向芯片行业注资2600亿，美国重掌芯片制造环节话语权？
全球芯片行业日新月异，产业向前的推动力越来越面向市场和技术，在这样的变化过程中，美国在芯片制造领域的头部优势早已弱化。尽管美国在半导体设备、设计及技术专利等领域继续领先，但美国仍担心行业主导地位会再次因为制造领域落后而被超过，因此在过去数月，美国频频采取扶持芯片产业崛起的措施。
今年5月，在美国政府和亚利桑纳州的支持下，台积电决定投资120亿美元在该州建设一家采用5nm制程工艺的晶圆厂，月产量约为2万片晶圆。随后，美国接连提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》、《2020美国晶圆代工法案》来重振本土芯片产业，这两个法案合计补贴资金将达到370亿美元（约合2600亿元人民币）。
不过，尽管美国的行动大张旗鼓，但短期效果还存在巨大的不确定性。一方面，投资芯片制造工厂成本巨大，要知道光是建一座先进芯片制造厂的成本就要150-200亿美元，在美国这一成本尤其昂贵，加上五年内的运营成本，总的成本付出将比海外高出数十亿美元。美国提出的法案补贴真正落实到“制造环节”很可能是杯水车薪。
另一方面，在外部帮助下，美国的芯片制造工艺很可能还是处在落后状态。此前，台积电已披露3nm制造工艺的研发进展，预计将在2022年量产，而位于美国的亚利桑纳州5nm芯片厂至少要等到2024年才能全面开工。由此来看，美国要重夺芯片制造环节的主导地位并不容易。
来源：金十数据
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