CMOS器件在电子领域中起着至关重要的作用，其在数字集成电路和微处理器中被广泛应用。本文整理了关于CMOS器件的英语短句和例句大全，旨在帮助读者更好地理解和运用CMOS器件相关知识。从基础概念到实际应用，这些短句和例句涵盖了CMOS器件的原理、特点、制造工艺以及具体应用场景，可供学生、工程师和研究人员参考。通过阅读本文，读者将更加全面地了解CMOS器件在现代电子领域中的重要性和应用方式，从而提升自己在相关领域的知识水平和实践能力。
CMOS器件,CMOS device
1)CMOS deviceCMOS器件
parison on effects ofCMOS devices irradiated by gamma and X ray;CMOS器件X射线与γ射线辐照效应比较
2.Deep sub-micronCMOS device modeling and BSIM models;深亚微米CMOS器件建模与BSIM模型
3.In studying latchup window phenomena in bulk-SiCMOS devices,a new method for prevention of latchup has been discovered,which is called pseudo-latchup path method.在研究体硅CMOS器件的闭锁窗口现象时,发现了一种新的抗闭锁方法———伪闭锁路径法。
英文短句/例句
1.Electron-induced Damage of CMOS with Shielded Packages屏蔽材料封装CMOS器件的电子辐照损伤
2.Research on 0.35μm SOI CMOS Device Modeling0.35μm SOICMOS器件建模技术研究
3.Study of the GIDL Current and Related Reliability Issues for Ultra-deep Submicron CMOS Devices;超深亚微米CMOS器件GIDL电流及其可靠性研究
4.Self-heating Effect and Hot-carrier Effect of Strained-Si CMOS应变硅CMOS器件的自热效应与热载流子效应
5.Nanoscale CMOS Devices Realization with Micron Technology微米工艺实现纳米级CMOS器件方法及技术研究
6.The Research of Ni-SALICIDE Process for the Application to Deep Sub-micron CMOS Devices;适用于深亚微米CMOS器件的Ni自对准硅化物工艺的研究
7.0.8μm SOI/CMOS SPICE Device Model Parameter Extraction;0.8μm SOI/CMOS SPICE器件模型参数提取
8.Silicon-based CMOS Photonic Devices Using Carrier Dispersion Effect载流子色散型硅基CMOS光子器件
9.Emitting Analysis of U Type Si LED Based on Standard CMOS Technology标准CMOS工艺U型Si LED器件发光分析
10.Simulation and Experiment of Radiation Effect of CMOS/SOI Devices and Circuits;CMOS/SOI器件和电路的电离辐射效应模拟及实验
11.Study on HVMOS Device Technology Compatible with Conventional CMOS Process;与常规CMOS工艺相兼容的高压MOS器件工艺研究
12.Key Devices Realization and Modeling in Si-based CMOS Compatible Optical Interconnection;CMOS工艺兼容硅基光互连的关键器件实现与建模
13.Modeling and Characterization of Frequency-Dependent Parameters on Passive Devices in CMOS RFICs;CMOS射频集成电路中无源器件频变参数提取的研究
14.Design and Analysis of On-Chip ESD Protection Devices for CMOS IC;CMOS集成电路片上静电放电防护器件的设计与分析
15.Hardware Research on CMOS Digital Acquisition System Based on High Speed DSP;基于高速处理器的CMOS数字图像采集系统的硬件设计
16.Design of CMOS integrated temperature sensor based on chopping and dynamic element matching基于斩波和动态元件匹配的CMOS集成温度传感器的设计
17.Research on a Finger Vein Image Capturing Method and Its Apparatus Based on CMOS Imaging Device基于CMOS成像器件的手指静脉图像采集方法及装置
18.A 0.25μm CMOS 1:16 Demultiplexer;0.25μm CMOS 1:16分接器的研制
相关短句/例句
CMOS devicesCMOS器件
1.This paper presents the string elements for Single Event Latchup,and discusses the major characters and test method for Single Event Latchup ofCMOS devices.介绍了单粒子锁定现象的触发原理,探讨了针对典型CMOS器件SEL现象的主要特征和测试方法,并开展了几种CMOS器件的单粒子锁定试验研究。
2.The partially depleted SOICMOS devices and circuits with channel length of 0.8μm部分耗尽绝缘体上硅(PDSOI)CMOS器件和电路,开发出成套的0。
3.12μm gate lengthCMOS devices are fabricated.在此基础上 ,采用Si3 N4/SiO2 stack栅介质制备出性能优良的栅长为 0 12 μm的CMOS器件 ,器件很好地抑制了短沟道效应 。
3)post CMOS后CMOS器件
1.s:Several new devices which are the candidates ofpost CMOS devices possibly were introduced,including resonant tunneling transistors,single,electron transistors,CNTFETs,molecular devices and spin transistors.介绍了几种后CMOS器件可能的候选器件:谐振隧道器件、单电子晶体管、碳纳米管晶体管、分子器件和自旋晶体管。
4)CMOS/SOI deviceCMOS/SOI器件
5)CMOS imagerCMOS图像器件
1.This paper presented a super resolution image reconstruction algorithm based on theCMOS imager.提出一种基于CMOS图像器件的超分辨率图像合成算法,该方法将4幅沿水平、垂直及对角线方向错位获取的CMOS图像重新组合,得到一幅重建的新图像。
6)high-voltage CMOS devices高压CMOS器件
1.As the development of CMOS technology,high-voltage CMOS devices and low-voltage circuits can be integrated in the same chip,so the cost of the system can be reduced and the reliability of the circuit can be improved.8μm标准CMOS工艺条件对于高压CMOS器件进行了工艺和器件模拟。
延伸阅读
BIOS与CMOS区别BIOS与CMOS区别在日常操作和维护计算机的过程中，常常可以听到有关BIOS设置和CMOS设置的一些说法，许多人对BIOS和CMOS经常混为一谈。本文主要阐述对BIOS设置和CMOS设置在基本概念上的区分与联系。BIOS是什么?所谓BIOS，实际上就是微机的基本输入输出系统（BasicInput－OutputSystem），其内容集成在微机主板上的一个ROM芯片上，主要保存着有关微机系统最重要的基本输入输出程序，系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序等。BIOS的功用BIOSROM芯片不但可以在主板上看到，而且BIOS管理功能如何在很大程度上决定了主板性能是否优越。BIOS管理功能主要包括：1．BIOS中断服务程序BIOS中断服务程序实质上是微机系统中软件与硬件之间的一个可编程接口，主要用来在程序软件与微机硬件之间实现衔接。例如，DOS和Windows操作系统中对软盘、硬盘、光驱、键盘、显示器等外围设备的管理，都是直接建立在BIOS系统中断服务程序的基础上，而且操作人员也可以通过访问INT5、INT13等中断点而直接调用BIOS中断服务程序。2．BIOS系统设置程序微机部件配置记录是放在一块可读写的CMOSRAM芯片中的，主要保存着系统基本情况、CPU特性、软硬盘驱动器、显示器、键盘等部件的信息。在BIOSROM芯片中装有"系统设置程序"，主要用来设置CMOSRAM中的各项参数。这个程序在开机时按下某个特定键即可进入设置状态，并提供了良好的界面供操作人员使用。事实上，这个设置CMOS参数的过程，习惯上也称为"BIOS设置"。一旦CMOSRAM芯片中关于微机的配置信息不正确时，轻者会使得系统整体运行性能降低、软硬盘驱动器等部件不能识别，严重时就会由此引发一系统的软硬件故障。3．POST上电自检微机按通电源后，系统首先由POST（PowerOnSelfTest,上电自检)程序来对内部各个设备进行检查。通常完整的POST自检将包括对CPU、640K基本内存、1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存贮器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘进行测试，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。4．BIOS系统启动自举程序系统在完成POST自检后，ROMBIOS就首先按照系统CMOS设置中保存的启动顺序搜寻软硬盘驱动器及CD-ROM、网络服务器等有效地启动驱动器，读入操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，并由引导记录来完成系统的顺利启动。CMOS是什么?CMOS(本意是指互补金属氧化物半导体存储嚣，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOSRAM芯片由系统通过一块后备电池供电，因此无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。由于CMOSRAM芯片本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC/AT机型)，使用很不方便。现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下某个特定键就可进入CMOS设置程序而非常方便地对系统进行设置，因此这种CMOS设置又通常被叫做BIOS设置。BIOS设置和CMOS设置的区别与联系BIOS是主板上的一块EPROM或EEPROM芯片，里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序（BIOSSetup程序)；CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，里面装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过设置程序进行读写。CMOSRAM芯片靠后备电池供电，即使系统掉电后信息也不会丢失。BIOS与CMOS既相关又不同：BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOSRAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，又是BIOS设定系统参数的结果。
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